勻膠進程介紹：一個典型的勻膠進程包含滴膠，高速旋轉以及枯燥（溶劑蒸發）幾個步驟。滴膠這一步把光刻膠滴注到基片外表上，高速旋轉把光刻膠鋪展到基片上構成簿層，枯燥這一步除去膠層中多余的溶劑。兩種常用的滴膠方法是靜態滴膠和動態滴膠。

　　靜態滴膠便是簡單地把光刻膠滴注到靜止的基片外表的中心，滴膠量為1-10ml不等。滴膠的多少應根據光刻膠的粘度和基片的巨細來確定。粘度比較高或基片比較大，往往需求滴較多的膠，以保證在高速旋轉階段整個基片上都涂到膠。


　　動態滴膠方法是在基片低速（通常在500轉/分左右）旋轉的一起進行滴膠，"動態"的作用是讓光刻膠容易在基片上鋪打開，減少光刻膠的浪費，采用動態滴膠不需求許多光刻膠就能潤濕（鋪展覆蓋）整個基片外表。


　　尤其是當光刻膠或基片本身潤濕性欠好的情況下，動態滴膠尤其適用，不會發生針孔。滴膠之后，下一步是高速旋轉。使光刻膠層變薄到達終究要求的膜厚，這個階段的轉速一般在1500-6000轉/分，轉速的選定同樣要看光刻膠的性能（包含粘度，溶劑蒸發速度，固體含量以及外表張力等）以及基片的巨細。