硅錠切割后生成的原始硅片其表面平整度會受到硅錠的出料速度以及切割速度的不同步所影響，這時候就需要通過研磨和拋光工序對硅片表面進行精密加工，以保證硅片表面的平整度達到公差要求。根據GB/T 29507-2013《硅片平整度、厚度及總厚度變化測試 自動非接觸掃描法》的建議使用非接觸式的測量設備對硅片進行測量，能保持硅片表面的潔凈與干燥，更有效規避了硅片因使用接觸式測量工具進行測量導致表面形貌被破壞，所以海科思激光平整度測量儀對于硅片平整度測量可以稱得上是得力助手。

海科思多激光平整度測量儀通過高精度激光對硅片表面進行線掃描或者點掃描，然后再一次性數據采集后通過的平整度軟件計算，可以在屏幕上直接看到硅片的平整度、平面度、翹曲度等誤差測量判定數據，并給出OK/NG的結果，省去了大量的人工成本以及計算時間。該設備搭配硅片的托盤就能進行多片硅片同時測量，節約時間之余還不同擔心人手或者機器觸碰到硅片表面造成瑕疵，保留了硅片表面的完整性。海科思激光平整度平面度測量儀可根據被測硅片的大小進行機型的定制，解決廠商生產多種尺寸硅片卻不知道什么測量設備合適的問題。

海科思擁有適用于硅片測量的多種設備，如雙激光測厚儀、全自動影像測量儀等等，如有測量方面的需求歡迎致電海科思全國服務熱線：