按照晶振封裝不同，晶振分為插件晶振和貼片晶振兩大類。根據電路應用又分為無源晶振和有源晶振兩個類別。
鑒于目前晶振已經趨于貼片化（以便于實現自動貼片）及小型化（為低功耗便攜式電子產品所熱衷），以下來介紹晶諾威科技生產的貼片無源晶振與貼片有源晶振主要參數。
SMD1.6*1.2mm：26MHz~54MHz（或定制）
SMD2.0*1.6mm：24MHz~54MHz（或定制）
SMD2.5*2.0mm：16MHz~50MHz（或定制）
SMD3.2*2.5mm：8MHz~62.4MHz（或定制）
SMD5.0*3.2mm：8MHZ~150MHZ（或定制）
SMD6.0*3.5mm：8MHz~150MHz（或定制）
SMD7.0*5.0mm：5.5MHz~150MHz（或定制）
調整頻差:±10ppm ~ ±30ppm
溫度頻差：±10ppm~±30ppm
工作溫度(°C)：-20~+70,-40~+85
負載電容：12pF,20pF或定制
Glass SMD 3.2*2.5mm：8MHz~54MHz（或定制）
Glass SMD 5.0*3.2mm：8MHz~54MHz（或定制）
OSC2.0*1.6mm：1MHz~60MHz（或定制）
OSC2.5*2.0mm：1MHz~64MHz（或定制）
OSC3.2*2.5mm：1MHz~125MHz（或定制）
OSC5.0*3.2mm：1MHz~100MHz（或定制）
OSC7.0*5.0mm：1MHz~170MHz（或定制）
有源晶振工作電壓:1.8V~5V
調整頻差：±10ppm to ±30ppm
工作溫度(°C)：-20~+70,-40~+85
