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熱封熱封工藝
熱封制袋普遍應(yīng)用在日化產(chǎn)品包裝、食品藥品包裝等領(lǐng)域。由于在產(chǎn)品充填時(shí)包裝袋熱封處最容易出現(xiàn)泄漏，而且在 實(shí)際使用時(shí)包裝袋的損傷大部分也發(fā)生在熱封部分，因此 選擇合適的熱封材料以及熱封參數(shù)可以降低生產(chǎn)線的廢品率，并可有效提高包裝物整體的阻隔性能。
熱壓封合是用某種方式加熱封口處材料，使其達(dá)到粘流狀態(tài)后加壓使之粘封，一般用熱壓封口裝置或熱壓封口機(jī)完成。熱封頭是熱壓封合的執(zhí)行機(jī)構(gòu)，根據(jù)熱封頭的結(jié)構(gòu)形式及加熱方法的不同，熱壓封口的方法可分為：普通熱壓封合法、熔斷封合、脈沖封合、超聲波封合、高頻熱封、以及感應(yīng)熱封合幾種。薄膜特性不同，適用的熱封方法也不同，例如超聲波封合和高頻熱封更適用于易熱變形的薄膜，然而的熱封方法還是普通熱壓封合法。普通熱壓封合法又有平板熱封、圓盤熱封、帶式熱封以及滑動夾封合幾種，平板熱封的應(yīng)用普及。
熱封熱封參數(shù)
材料的熱封性能（Heatsealability）包括在熱封口仍然比較熱（尚未冷卻到環(huán)境溫度）時(shí)檢測它的熱封強(qiáng)度（Hot Tack）以及熱封口冷卻穩(wěn)定后的熱封強(qiáng)度（Ultimate Strength）兩方面，要評價(jià)材料的熱封性能需要對材料進(jìn)行這兩方面的綜合檢測。一般認(rèn)為包裝材料的熱封性能主要由熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間來決定，其中熱封溫度是最關(guān)鍵的參數(shù)，而熱封強(qiáng)度是判斷材料熱封性能優(yōu)劣的依據(jù)。
在包裝生產(chǎn)線上由于從熱封制袋到內(nèi)容物填充兩步操作的間隔時(shí)間很短，很多材料在熱封后封口溫度還沒有冷卻到常溫就需要進(jìn)行充填內(nèi)容物，熱封部分受到由填充所引起的破裂力作用，如果此時(shí)熱封部分的強(qiáng)度無法抵擋破裂力的作用，就會在包裝過程中出現(xiàn)破袋。破袋現(xiàn)象在高速立式成型制袋－充填－封口包裝機(jī)上比較突出，當(dāng)然在熱封處冷卻不的低速包裝機(jī)上也存在。
考察材料熱封部分在熱封后很短的時(shí)間內(nèi)（尚未冷卻）受到外力仍然保持結(jié)合在一起的能力是材料的熱粘性（Hot Tack）。技術(shù)上認(rèn)為材料的熱粘性是密封劑材料在熱封溫度范圍內(nèi)的粘著性能以及密封劑對多層結(jié)構(gòu)其它成分的粘合強(qiáng)度的總和。一般情況下，材料的熱粘性比冷卻后的熱封強(qiáng)度要差的多，這從（摘自標(biāo)準(zhǔn) ASTM F 2029-00）中可以明顯地看出。其中左側(cè)標(biāo)有“ Equil. dwell ”的曲線是在薄膜熱封部分冷卻后（這種材料的平衡保留時(shí)間是1000ms）檢測得到的熱封強(qiáng)度與溫度的曲線，右側(cè)標(biāo)有“100ms dwell”
的曲線是熱封部分在熱封后僅間隔了 100ms（未得到充分冷卻）檢測的材料熱封強(qiáng)度與溫度的曲線。這兩條曲線隨溫度變化的走勢相同，但是在同一溫度下僅間隔了 100ms 就檢測的材料的表觀熱封強(qiáng)度要比充分冷卻后低得多。[1]
參考資料
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