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AMD處理器簡(jiǎn)介
AMD處理器解決方案
AMD處理器2(15張)
AMD 的嵌入式解決方案以個(gè)人電腦以外的上網(wǎng)設(shè)備為目標(biāo)市場(chǎng)，鎖定的目標(biāo)產(chǎn)品包括平板電腦、汽車導(dǎo)航及娛樂(lè)系統(tǒng)、家庭與小型辦公室網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品以及通信設(shè)備。AMD Geode 解決方案系列不僅包括基于x86的嵌入式處理器，還包括多種系統(tǒng)解決方案。AMD 的一系列 Alchemy 解決方案有低功率、高性能的 MIPS 處理器、無(wú)線技術(shù)、開(kāi)發(fā)電路板及參考設(shè)計(jì)套件。隨著這些新的解決方案相繼推出，AMD 的產(chǎn)品將會(huì)更加多元化，有助確立 AMD 在新一代產(chǎn)品市場(chǎng)上的。AMD處理器研發(fā)情況
為了確保公司產(chǎn)品繼續(xù)保持其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)， AMD 多年來(lái)一直致力投資開(kāi)發(fā)未來(lái)一代的*技術(shù)。AMD 已著手開(kāi)發(fā)未來(lái) 5 至 10 年都可適用的高性能技術(shù)。
AMD 設(shè)于美國(guó)加州桑尼維爾 (Sunnyvale) 及德國(guó)德累斯頓 (Dresden) 的*技術(shù)研發(fā)中心分別負(fù)責(zé)多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目。 此外， AMD 也與 IBM 合作開(kāi)發(fā)新一代的工藝技術(shù)。
AMD 的自動(dòng)化精確生產(chǎn) (APM) 技術(shù)
為了在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的市場(chǎng)中獲得成功，跨國(guó)電子公司需要值得信賴的供應(yīng)商和合作伙伴來(lái)為他們按時(shí)按量地提供他們所需要的解決方案。因此， AMD 采用了一種高效的、基于合作伙伴的研發(fā)模式，確保它的產(chǎn)品和解決方案可以始終在性能和功率方面保持。借助于行業(yè)伙伴的技術(shù)和資源， AMD 為它的產(chǎn)品集成了*的亞微米技術(shù)。它的產(chǎn)品通常于行業(yè)總體水平，而且成本遠(yuǎn)低于平均成本。
為了在批量生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)縫地采用這些*的技術(shù)， AMD 開(kāi)發(fā)和采用了數(shù)百種旨在自動(dòng)確定最復(fù)雜的制造決策的技術(shù)。這些業(yè)界無(wú)二的功能被統(tǒng)稱為自動(dòng)化精確生產(chǎn)（ APM ）。它們?yōu)?AMD 提供了的生產(chǎn)速度、準(zhǔn)確性和靈活性。
AMD處理器1
AMD處理器產(chǎn)品階段
AMD處理器產(chǎn)品發(fā)展過(guò)程可分為五個(gè)階段：
AMD處理器階段
80486至AMD K6階段。
初期的產(chǎn)品策略主要是以較低廉的產(chǎn)品價(jià)格為訴求，雖然性能不如同期的Intel產(chǎn)品，但卻擁有較佳的價(jià)格性能比。
AMD處理器第二階段
K7階段
K7的性能尤其是在浮點(diǎn)運(yùn)算能力方面，受到不少DIY（自行組裝計(jì)算機(jī)）用戶的歡迎。由于相對(duì)于Intel，AMD對(duì)于CPU的倍頻鎖定限制較松，因此廣受許多超頻用戶的歡迎。但也由于缺乏過(guò)熱保護(hù)，超頻過(guò)度的K7系列CPU有較高的燒毀風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致部分消費(fèi)者對(duì)其穩(wěn)定度的信心偏低。
AMD處理器第三階段
K8階段
由于于Intel之前優(yōu)先投入64位CPU的市場(chǎng)，使得AMD在64位CPU的領(lǐng)域有比較早發(fā)展的優(yōu)勢(shì)，此階段的AMD產(chǎn)品仍采取了一貫的低主頻高性能策略，解決因?yàn)殡姎庑阅苡邢迣?dǎo)致CPU不穩(wěn)定和發(fā)熱量、耗電功率過(guò)大的問(wèn)題，并導(dǎo)入使用IBM開(kāi)發(fā)的SOI技術(shù)，使得K8相較同期Intel公司的P4處理器相同性能上有較低的功耗。
AMD處理器第四階段
K10階段
由于原生四核心的設(shè)計(jì)復(fù)雜，加上電路設(shè)計(jì)Bug，導(dǎo)致AMD初期B2核心步進(jìn)的Opteron（Barcelona）和Phenom（Agena）性能不彰，時(shí)脈提升困難。為此AMD特別發(fā)布解決B2核心步進(jìn)BUG的Patch，名稱為“TLB Patch”。AMD接下來(lái)還將發(fā)布解決TLB Bug問(wèn)題的B3核心步進(jìn)，可使AMD K10處理器的整體性能再提升15%。
AMD處理器第五階段
K10.5階段
AMD在2007年5月已完成45納米的SRAM晶圓生產(chǎn)，10月宣布45nm的處理器開(kāi)始試產(chǎn)。AMD的45nm處理器在德國(guó)德累斯頓300mm晶圓廠Fab 36生產(chǎn)，生產(chǎn)制程由AMD與IBM合作開(kāi)發(fā)。譬如沉浸平版印刷術(shù)、AMD第四代SOI、Ultra-Low-K等，與Intel的有所不同。AMD認(rèn)為，即使沒(méi)有High-K、金屬柵極技術(shù)也能順利步入45nm時(shí)代，并不是必要的，不過(guò)到了32nm就是必需的了。此番展示的處理器包括服務(wù)器版本“Shanghai”和桌面版本“Deneb”，均為四核心型號(hào)。AMD在2008年10月正式發(fā)布45nm處理器，首先推出的是“Shanghai”，之后在2009年5月推出了6核心的Opteron，代號(hào)“Istanbul”，仍使用Socket F腳位，2009年下半年推出AMD第三代Opteron平臺(tái)，改用Socket G34腳位，推出代號(hào)“Sao Paulo”的6核心Opteron，將支持DDR3存儲(chǔ)器與HyperTransport 3.0協(xié)議，還會(huì)推出12核心Opteron，代號(hào)為“Magny-Cours”。
AMD處理器產(chǎn)品線概覽
AMD的產(chǎn)品線中，大致分為以下幾種。
- Geode 屬于低功耗嵌入式處理器，專門使用于嵌入式平臺(tái)、移動(dòng)設(shè)備和Thin Client。
- Sempron 屬于較低級(jí)配備,單/雙核心技術(shù),性能與時(shí)鐘頻率較差,但溫度相對(duì)低很多。
- Athlon 64 屬于宏內(nèi)核技術(shù),適用于中低級(jí)用戶。
- Athlon X2 屬于雙核心技術(shù),適用于要處理多任務(wù)作業(yè)的用戶。
- Athlon II 屬于雙/三/四核心45納米技術(shù),為 AMD 推出的平價(jià)產(chǎn)品， 與Phenom系列比較，此產(chǎn)品均不設(shè)L3cache，但把舊有的每核 512KB L2 cache，增至每核 1MB(四核仍為 512KB)。
- Turion 64 屬于宏內(nèi)核技術(shù),專門用于一般移動(dòng)市場(chǎng)。
- Turion 64 X2 屬于雙核心技術(shù),專門用于高性能移動(dòng)市場(chǎng)。
- Athlon 64 FX 屬于單/雙核心技術(shù),運(yùn)行性能較高,對(duì)多媒體處理、3D游戲,FX系列是的選擇。
- Phenom 屬于三/四核心技術(shù),為 AMD 近期推出的產(chǎn)品。
- Phenom II 屬于雙/三/四/六核心45納米技術(shù),為 AMD 近期推出的產(chǎn)品。
- Bulldozer 屬于三/四/六/八核心32納米技術(shù),為 AMD 推出的產(chǎn)品,在一般的DIY市場(chǎng)中所販?zhǔn)鄣木绘i倍頻(黑盒)，而其中的FX-8150在日本有出現(xiàn)連同水冷散熱器一起販?zhǔn)鄣陌姹荆@是AMD次將水冷散熱器和處理器同捆販?zhǔn)邸?/div>Opteron 屬于單/雙/四/六/十二核心技術(shù),專門用于高性能服務(wù)器產(chǎn)品。AMD APU 分為A4/A6/A8/A10/E/Athlon/Semprom等系列產(chǎn)品線，屬于雙/四核心技術(shù)，主打入門用戶以及一般家用市場(chǎng)，除了AM1低功耗平臺(tái)推出的Athlon及Sempron CPU外，其他平臺(tái)中Athlon及Sempron大多遮蔽顯示輸出功能，而A4/A6/A8/A10都搭配CPU內(nèi)置顯示功能，早期Llano核心采用45nm制程，經(jīng)歷Trinity、Richland等32nm制程，至2015/2016年推出的Kaveri以及Godavari（Kaveri提升頻率的版本）則采用格羅方德28nm制程。AMD Ryzen 采用14/12nm FinFET制程及超線程技術(shù)，達(dá)三十二核心/六十四線程。2017年3月上市，是近十年來(lái)Intel CPU的產(chǎn)品。
AMD處理器處理器發(fā)展歷史
AMD處理器發(fā)展初期
1969年5月1日AMD公司以10萬(wàn)美元的啟動(dòng)資金正式成立。1969年11月Fab 1產(chǎn)出個(gè)優(yōu)良芯片--Am9300，這是一款4位MSI移位寄存器。1972年11月開(kāi)始在新落成的902 Thompson Place 廠房中生產(chǎn)晶圓。1973年1月AMD在馬來(lái)西亞檳榔嶼設(shè)立了個(gè)海外生產(chǎn)基地，以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。AMD處理器發(fā)展中期
1974年位于森尼韋爾的915 DeGuigne建成。1975年AMD通過(guò)AM9102進(jìn)入RAM市場(chǎng)。1975年AMD的產(chǎn)品線加入8080A標(biāo)準(zhǔn)處理器和AM2900系列。1976年AMD和Intel簽署相互協(xié)議。1977年西門子和AMD創(chuàng)建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。1984年10月15日業(yè)內(nèi)單芯片猝發(fā)錯(cuò)誤處理器Am9580 是一個(gè)集成解決方案，推動(dòng)了小型磁盤驅(qū)動(dòng)器技術(shù)進(jìn)步并加速了新興個(gè)人電腦市場(chǎng)發(fā)展。[2]Am9580業(yè)內(nèi)單芯片猝發(fā)錯(cuò)誤處理器[2]1978年AMD在馬尼拉設(shè)立一個(gè)組裝生產(chǎn)基地。1978年AMD的銷售額達(dá)到了一個(gè)重要的里程碑：年度總營(yíng)業(yè)額達(dá)到1億美元。1981年AMD制造的芯片被用于建造航天飛機(jī)，同年決定與Intel公司擴(kuò)大合作。1982年新式生產(chǎn)線（MMP）開(kāi)始投入使用。1983年新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。AMD處理器當(dāng)代
，1984年曼谷生產(chǎn)基地建設(shè)并擴(kuò)建奧斯丁工廠。1985年被列入財(cái)富500強(qiáng)。同年啟動(dòng)自由芯片計(jì)劃。1986年1月9日業(yè)內(nèi)單芯片壓縮/擴(kuò)展處理器Am7970 采用三個(gè)處理引擎和雙總線架構(gòu)，可以同時(shí)擴(kuò)展和壓縮文本和圖像數(shù)據(jù)。 這是推動(dòng)高效辦公自動(dòng)化設(shè)備發(fā)展的重要一步。[2]Am7970 采用三個(gè)處理引擎和雙總線架構(gòu)[2]1988年10月SDC基地開(kāi)始動(dòng)工。1991年3月AMD 展示 AM386® 微處理器系列加入 32 位 80386 兼容 CPU 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，將電腦變得讓人們買得起。[2]AM386® 微處理器[2]1992年2月AMD對(duì)Intel法律訴訟結(jié)束，AMD勝訴，獲得生產(chǎn)386處理器的資格。1994年1月AMD與康柏公司合作，并供應(yīng)AM485型 CPU。1996年AMD收購(gòu)NexGen。1996年3月27日AMD-K5® 是 AMD 獨(dú)立設(shè)計(jì)的插槽兼容型 X86 微處理器這證明 AMD 有能力提供與主流臺(tái)式電腦全面兼容的微處理器。電腦制造商因此能夠以可承擔(dān)的成本實(shí)現(xiàn)更高性能。[2]AMD-K5®X86 微處理器[2]1997年4月2日AMD-K6™ CPU 讓個(gè)人電腦價(jià)格降至 1,000 美元以下RISC86 核心將復(fù)雜的指令轉(zhuǎn)變?yōu)榫?jiǎn)的操作以實(shí)現(xiàn)更高的性能。[2]AMD-K6™ CPU[2]1999年速龍?zhí)幚砥魇菢I(yè)內(nèi)第 7 代 X86 處理器采用銅加工技術(shù)的處理器。[2]速龍?zhí)幚砥鞯?7 代 X86 處理器[2]2000年3月6日突破 1GHZ （每秒十億個(gè)時(shí)鐘周期）大關(guān)的處理器速龍 1000 是一款基于 K75 核心的單核處理器。 它是突破 1GHz CPU 時(shí)鐘頻率大關(guān)的臺(tái)式處理器。[2]速龍 1000 處理器[2]2001年AMD推出面向服務(wù)器和工作站的AMD Athlon MP雙處理器。2002年，AMD收購(gòu)Alchemy Semiconductor。2003年4月22日皓龍和速龍 64 處理器產(chǎn)品線以 AMD64 架構(gòu)為基礎(chǔ)，該架構(gòu)為基于 x86 的 64 位處理器架構(gòu)[2]基于 X86 的 64 位處理器[2]2004年8月31日AMD 在公司園區(qū)的展示會(huì)上，展示了業(yè)內(nèi) x86 雙核處理器。 AMD 展示由四顆雙核AMD 皓龍?zhí)幚砥鲝?qiáng)力驅(qū)動(dòng)的 HP ProLiant DL585 服務(wù)器，該款處理器采用 90 納米絕緣硅制程。[2]展示的x86 雙核處理器[2]2005年AMD叫陣英特爾要求在新加坡舉辦雙核比試，AMD以Socket 939登報(bào)圍剿英特爾發(fā)出雙核決斗挑戰(zhàn)。2006年AMD發(fā)布Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。2006年7月24日AMD收購(gòu)ATi。2007年9月10日四核皓龍?zhí)幚砥鞑捎萌碌目焖偬摂M化索引技術(shù)，降低了與軟件虛擬化相關(guān)的系統(tǒng)開(kāi)銷。[2]四核皓龍?zhí)幚砥?sup data-ctrmap='2,' data-sup="2">[2]2008年10月8日AMD宣布分拆成兩家公司，一家專注于處理器設(shè)計(jì)，另一家負(fù)責(zé)生產(chǎn)。2009年高通收購(gòu)AMD的移動(dòng)設(shè)備資產(chǎn)。2010年，AMD（ATI）獨(dú)立顯示核心出貨量取代NVIDIA成為一。[1]2011年1月AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片，是一顆芯片包含CPU（處理器）及GPU（圖像處理器）的組合，輪會(huì)有共4顆型號(hào)的芯片，GPU部分也能真正支持1080p高清播放（硬件解碼）。2011年3月6日迪拜新進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）以4.25億美元收購(gòu)AMD擁有的格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司余下的8.8%的股份，成為一家獨(dú)立的芯片制造商，使ATIC成為持股者。2011年9月30日Bulldozer（推土機(jī)）產(chǎn)品以全新架構(gòu)問(wèn)世，并采用全新插槽AM3+。該架構(gòu)其實(shí)自2003年就已經(jīng)有研發(fā)項(xiàng)目，唯因?yàn)榻?jīng)費(fèi)不足，擱置到2011年發(fā)布。2012年Piledriver（打樁機(jī)）架構(gòu)自改良推土機(jī)架構(gòu)而生。2013年AMD再次更換產(chǎn)品標(biāo)識(shí)。2013年5月22日AMD正式宣布次世代主機(jī)“Xbox One”采用APU作為該主機(jī)的單芯片解決方案。2013年6月Richlａnd APU正式推出。2014年1月14日Kaveri APU正式推出。2014年3月Kabini APU桌面型推出，策略表示并無(wú)在中國(guó)發(fā)售，只針對(duì)計(jì)算機(jī)無(wú)普及的發(fā)展中國(guó)家。2017年2月22日Ryzen系列處理器發(fā)表。2017年11月7日，英特爾宣布將與AMD合作，英特爾將在其面向筆記本的H系列第8代酷睿處理器中使用AMD的Radeon GPU處理單元。2018年2月13日AMD Ryzen™桌面型APU發(fā)表。2018年4月19日，AMD第二代Ryzen桌面型處理器發(fā)表。2019年5月27日AMD第三代基于Zen 2架構(gòu)的桌面型處理器在臺(tái)北發(fā)布。2020年10月AMD銳龍5000系列處理器于十月份發(fā)布，十一月份正式登場(chǎng)。這一代堪稱是AMD在主流臺(tái)式機(jī)處理器市場(chǎng)上全面趕超英特爾的一代作品，尤其是在單核性能以及游戲性能方面，有著令人驚嘆的長(zhǎng)足進(jìn)步。[3]銳龍5000系列處理器2021年8月AMD開(kāi)售了銳龍5 5600G和銳龍7 5700G兩款帶集成顯卡的處理器產(chǎn)品。[4]參考資料
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